Domande frequenti su enclosure per thin client / piccoli PC

In questo articolo:

Quali sono i vantaggi dell’enclosure di Hope Industrial rispetto a un comune enclosure industriale?

Per anni i clienti hanno utilizzato comuni enclosure con i display, le tastiere e i supporti di montaggio di Hope Industrial per creare workstation industriali. Tuttavia l’utilizzo di tali enclosure comporta la soluzione di una serie di problemi tecnici: montaggio del thin client o del PC, montaggio dell’enclosure, alimentazione, raffreddamento e posa dei cavi. I nostri enclosure risolvono tali problemi consentendo ai clienti di poter selezionare liberamente il thin client o il PC small form factor o addirittura l’applicazione più appropriati.

  • Installazione immediata di thin client – La piastra di montaggio interna include fori di montaggio VESA standard da 75 mm e 100 mm nonché schemi di montaggio per vari thin client e PC di terze parti (si veda di seguito). La grande piastra di montaggio può essere forata in base ad altri schemi di montaggio.
  • Hardware non industriale in un enclosure rugged – L’enclosure fornisce un ambiente sicuro per thin client o PC da ufficio; è possibile utilizzare thin client da ufficio poco costosi nel reparto produzione.
  • Raffreddamento integrato – Un’unica ventola interna raffredda l’alimentatore integrato, fa circolare l’aria all’interno dell’enclosure e dirige il flusso d’aria sul dispositivo per ridurre al minimo l’aumento di calore. L’aria circola nella superficie di 4.742 cm2 per raffreddare la parte interna dell’enclosure senza la necessità di aria proveniente dall’esterno.
  • Acciaio inossidabile – La struttura solida in acciaio inossidabile (acciaio al carbonio nero opzionale) è più resistente rispetto alla plastica e consente di mantenere un grado di protezione IP65/IP66 per applicazioni wash-down.
  • Alimentatore integrato – L’alimentatore industriale integrato fornisce una potenza fino a 22 W a 5 V CC (solo modelli ENCL-TC01
    ed ENCL-TC02) e di 40 W a 12 V CC (24 V CC per modelli ENCL-TC02; 19 V CC per modelli ENCL-TC03), rispondendo alle necessità della maggior parte dei thin client e di molti PC small form factor. L’ingresso è integrato nell’alimentazione CA del display quindi è necessario un unico ingresso CA, mentre l’uscita CC è fornita mediante comode connessioni con blocchi terminali.
  • Integrazione con i supporti di montaggio di Hope Industrial – L’enclosure è preforato e pronto per essere utilizzato con i piedistalli di Hope Industrial. L’intera posa dei cavi è interna, pertanto l’utente non deve effettuare altri fori o sigillature.
  • Possibilità di montaggio a parete – Se non è necessario un piedistallo, l’enclosure può essere montato direttamente a parete utilizzando una staffa opzionale (n. parte Hope: WB-ENCL1-SS4).
  • Posa interna dei cavi – L’enclosure è dotato di una canalina premontata che garantisce un’installazione pulita.

Quali thin client o PC small form factor è possibile utilizzare con questo enclosure?

L’enclosure può essere utilizzato con la maggior parte dei dispositivi che possono essere fisicamente inseriti all’interno e che non rilasciano più calore di quanto possa essere dissipato in sicurezza dal meccanismo di raffreddamento dell’enclosure, mantenendo una temperatura di esercizio che rispetti la gamma di esercizio normale del dispositivo. Questa sezione tratta dei limiti fisici e del montaggio dei dispositivi, mentre quella successiva riguarda il calore.

Limiti fisici

Fisicamente l’enclosure può contenere un dispositivo che presenta misure massime di (L x H x P) 228 mm x 325 mm x 93 mm, che includono la distanza tipica consentita per connettori i cavi collegati nella parte posteriore del dispositivo. Non include alcuno spazio per staffe di montaggio che potrebbero essere necessarie sulla parte superiore e inferiore. La massima tolleranza è (L x H x P) 305 mm x 325 mm x 93 mm.

Per montare un thin client o un PC small form factor, viene fornita una piastra di montaggio interna che include fori di montaggio VESA standard di 75 mm e 100 mm nonché schemi di montaggio per vari thin client e piccoli PC di terze parti. La grande piastra di montaggio può essere forata in base ad altri schemi di montaggio. La seguente tabella riporta vari thin client e PC comunemente usati, il loro metodo preferibile di montaggio e la necessità o meno di una staffa separata:

Modello Metodo di montaggio Staffa opzionale (se necessaria)
Thin client
HP t5145, t5325, t5540, t5545,
t5630, t5740, t5745, st5742,
st5747, gt7720, gt7725
Fori di montaggio esistenti e
staffa HP opzionale
Staffa HP a rilascio rapido e
pannelli laterali VESA (FV248AA)
HP MultiSeat t100 Fori di montaggio esistenti e
staffa HP inclusa
Arista MicroBox-6824A-ACP Perni di montaggio esistenti
Advantech C-UNO-2053E-ACP Fori di montaggio esistenti
PC small form factor
Dell Embedded Box PC 3000 Fori di montaggio esistenti e
staffa di montaggio Dell
Staffa di montaggio Dell (575-BBKB)
Advantech UNO-2173 Fori di montaggio esistenti
Advantech ARK-6320 Fori di montaggio esistenti
Advantech UNO-2182 Fori di montaggio esistenti

Il vostro dispositivo non è elencato? Contattateci

Limiti inerenti all’alimentazione

L’alimentatore integrato negli enclosure ENCL-TC01 presenta un’uscita di 5/12 V CC (22 W a 5 V CC e 40 W a 12 V CC), l’ENCL-TC02 di 5/24 V CC (22 W a 5 V CC e 40 W a 24 V CC) e l’ ENCL-TC03 di 40 W a 19 V CC.

I thin client, PC small form factor o altri dispositivi si scalderanno troppo all’interno di questo enclosure?

Utilizzo di thin client e piccoli PC testati da Hope Industrial

Hope Industrial ha testato vari dispositivi per determinare l’effettivo aumento di calore intorno ai circuiti stampati dell’unità quando questa viene montata nel nostro enclosure. Grazie alla ventola di circolazione interna dell’aria, molti dispositivi commerciali con fori di areazione progettati per essere collocati su una scrivania si riscalderanno meno nel nostro enclosure che in un tipico ambiente d’ufficio.

Per esempio, quando abbiamo testato un Wyse S10 collocato su una scrivania, abbiamo scoperto che la temperatura di esercizio intorno alle parti elettroniche all’interno del dispositivo era di 17 °C superiore alla temperatura ambiente, il che significa che in un ufficio con una temperatura di 22 °C le parti elettroniche del dispositivo presentano una temperatura di circa 39 °C.

Quando abbiamo collocato lo stesso dispositivo all’interno dell’enclosure di Hope Industrial, l’aumento di temperatura intorno alle parti elettroniche è stato di soli 8,3 °C, poiché la ventola di circolazione interna dell’aria dell’enclosure elimina il calore dal thin client e lo trasporta per convezione nelle pareti interne dell’enclosure. Questo significa che il Wyse S10 si scalda meno all’interno del nostro enclosure che su una scrivania nello stesso ambiente.

La ventola di circolazione interna dell’aria ha un grosso impatto sui dispositivi che presentano fuori di areazione come l’S10, ma anche con dispositivi senza tali fori si possono ottenere vantaggi simili; l’aria che circola rimuove il calore dal dispositivo. Il calore all’interno dell’enclosure non rappresenta generalmente un problema per i dispositivi industriali (non commerciali) poiché questi sono progettati per raffreddare le parti elettroniche interne. I test effettuati utilizzando un famoso thin client Advantech (con una temperatura di esercizio di 55 °C) hanno mostrato un aumento del calore interno di circa 11 °C. Inserendo lo stesso dispositivo nel nostro enclosure, l’aumento è stato di soli 17 °C. In ogni caso il thin client può facilmente gestire la maggior parte degli ambienti industriali. Un Dell Box PC 3000 produce la stessa temperatura all’interno del nostro enclosure e in un ambiente aperto con la stessa temperatura ambiente.

La seguente tabella elenca i risultati dei test effettuati su thin client e PC small form factor comunemente utilizzati se collocati nell’enclosure di Hope Industrial.

Nella maggior parte dei casi l’aumento netto della temperatura dei componenti del dispositivo collocato nel nostro enclosure è irrilevante!

Produttore Modello Massima temperatura
di esercizio
Wattaggio di esercizio
tipico
(in base a misurazioni)
Aumento del calore
intorno al circuito stampato,
su scrivania
Aumento del calore
intorno al circuito stampato,
nell’enclosure di Hope Industrial
Thin client
HP T5145 40°C 18 W 18°C 19°C
Advantech UNO-2053 55°C 15 W 11°C 17°C
Arista MicroBox-7824A-ACP 50°C 24 W 20°C 21°C
PC small form factor
Advantech UNO-2173A/AF 70°C 10W 13 °C 13 °C
Advantech ARK-6320-6M01E 50°C 40W 19°C 23°C
Advantech UNO-2182-D12E 60°C 25W 29°C 31°C

Il vostro dispositivo non è elencato? Contattateci e saremo lieti di analizzare il vostro dispositivo per determinare i vantaggi che può offrirvi l’enclosure in termini di calore.

Utilizzo di altri dispositivi all’interno dell’enclosure

Per determinare il wattaggio massimo di piccoli PC (o di qualsiasi altra combinazione di hardware non ancora testato da Hope Industrial), è necessario prendere in considerazione il wattaggio totale assorbito dall’apparecchiatura, la temperatura ambiente massima prevista (al di fuori dell’enclosure) e la temperatura di esercizio massima del dispositivo. Contattateci per ottenere consulenza oppure osservate la seguente procedura:

  1. Calcolare il wattaggio massimo previsto che sarà consumato dall’apparecchiatura da installare nell’enclosure.
  2. Fare riferimento al grafico di seguito per determinare l’aumento di temperatura previsto all’interno dell’enclosure a un determinato wattaggio al Punto 1.
  3. Stabilire la massima temperatura ambiente prevista al di fuori dell’enclosure e aggiungerla all’aumento di temperatura determinato nel Punto 2.
  4. Confrontare il risultato con la massima temperatura di esercizio dell’apparecchiatura per verificare che non la superi.

Quando si sceglie un PC small form factor o un altro dispositivo, è necessario tenere a mente che i dispositivi con fori di areazione e quelli con un minore assorbimento produrranno meno calore all’interno dell’enclosure. Mantenendo bassa la temperatura di esercizio si allunga la vita dei componenti elettronici.

Grafico dell’aumento della temperatura all’interno dell’enclosure

Notare che il seguente grafico non prende in considerazione i vantaggi aggiuntivi dell’aria circolante attraverso l’enclosure con fori di areazione di alcuni thin client commerciali, che consente di controllare ulteriormente il calore. Inoltre il grafico ipotizza che sia in funzione la ventola di circolazione interna dell’aria. Se la ventola è bypassata o disattivata in qualsiasi modo, il grafico non risulta più valido.

Per le applicazioni in cui è necessario un ulteriore raffreddamento, contattateci per avere informazioni su opzioni di raffreddamento attive che possono ampliare la capacità di controllo della temperatura dell’enclosure fino a 175 W.

Grafico che mostra come la temperatura aumenta nell'enclosure per thin client con l'aumentare del wattaggio totale dei componenti installati all'interno

Utilizzo del Dell Box PC 3000

Il computer embedded Dell Box PC 3000 opera a temperature superiori rispetto alla maggior parte degli altri PC non industriali simili. Dato il design termicamente efficiente sia del Box PC 3000 sia dell’enclosure di Hope Industrial, l’aumento di temperatura all’interno dell’enclosure è trascurabile.

Il pannello di montaggio dell’enclosure è stato preforato per essere utilizzato con il Box PC 3000 se si utilizza la staffa di montaggio Dell (n. parte Dell 575-BBKB).

Se il Box PC 3000 viene utilizzato insieme all’enclosure di Hope Industrial, può resistere fino alla sua temperatura di esercizio massima (pari a 50 °C). L’effettiva performance termica può variare qualora all’interno dell’enclosure vengano montati altri dispositivi che generano calore. Se all’interno dell’enclosure vengono montati altri dispositivi insieme a un Box PC 3000, contattateci per ottenere aiuto da uno dei nostri tecnici nel calcolo dell’aumento di temperatura previsto.